Decisión 94/942/PESC - CATEGORIA 3

CATEGORÍA 3

ELECTRÓNICA

3A EQUIPOS, CONJUNTOS Y COMPONENTES NOTAS:
1. El criterio respecto a la inclusión en el control de los equipos, dispositivos y componentes descritos en los artículos 3A001 o 3A002, excepto los que se describen en los subartículos 3A001.a.3 a 10 o 3A001.a.12, que estén especialmente diseñados o posean las mismas características funcionales que otros equipos, vendrá determinado por el criterio respecto a la inclusión en el control de los otros equipos.
2. El criterio respecto a la inclusión en el control de los circuitos integrados descritos en los subartículos 3A001.a.3 a 9 o 3A001.a.12, que estén programados o diseñados de manera inalterable para una función específica vendrá determinado por el criterio respecto a la inclusión en el control de los otros equipos.
N.B.: Cuando el fabricante o el solicitante de la licencia no puedan determinar el criterio respecto a la inclusión en el control de los otros equipos, el criterio respecto a la inclusión en el control de los circuitos integrados será el que determinen los subartículos 3A001.a.3 a 9 o 3A001.a.12.
Si el circuito integrado es un «microcircuito microordenador» basado en silicio o un microcircuito microcontrolador descrito en el subartículo 3A001.a.3 que tenga una longitud de la palabra del operando (datos) de 8 bits o menos, el criterio respecto a la inclusión en el control del circuito integrado se determina en el subartículo 3A001.a.3.
3A001 Dispositivos y componentes electrónicos:
a. Circuitos integrados de uso general, según se indica:
NOTAS:
1. El criterio respecto a la inclusión en el control de las obleas (terminadas o no) cuya función esté determinada, se evaluará en función de los parámetros establecidos en el subartículo 3.A.1.a.
2. Los circuitos integrados incluyen los tipos siguientes:
«Circuitos integrados monolíticos»;
«Circuitos integrados híbridos»;
«Circuitos integrados multipastilla»;
«Circuitos integrados peliculares», incluyendo los circuitos integrados silicio sobre zafiro;
«Circuitos integrados ópticos».
1. Circuitos integrados, diseñados o tasados como resistentes a la radiación para resistir cualquiera de lo siguiente:
a. Una dosis total igual o superior a 5 × 105 rads (Si); o b. Una tasa de dosis de 5x108 rads(Si)/s o superior;
2. Circuitos integrados descritos en los subartículos 3A001.a.3 a 10 o 3A001.a.12, según se indica:
a. Tasados para funcionar a una temperatura ambiente superior a 398 K (125 °C);
b. Tasados para funcionar a una temperatura ambiente inferior a 218 K (-55 °C); o c. Tasados para funcionar en toda la gama de temperatura entre 218 K (-55 °C) a 398 K (125 °C);
NOTA: El subartículo 3A001.a.2 no es aplicable a los circuitos integrados destinados a los automóviles civiles o a las aplicaciones ferroviarias.
3. «Microcircuitos de microprocesador», «microcircuitos de microordenador» y microcircuitos de microcontrol que posean alguna de las características siguientes:
NOTA: El subartículo 3A001.a.3 incluye los procesadores de señales digitales, los conjuntos de procesadores digitales y los coprocesadores digitales.
a. Una unidad aritmética lógica con una anchura de acceso de 32 bits o superior y un «funcionamiento teórico compuesto» (CTP) de 80 millones de operaciones teóricas por segundo (Mtops) o más;
b. Fabricado a partir de un semiconductor compuesto y funcionando a una frecuencia de reloj superior a 40 MHz; o c. Más de un bus de datos o de instrucciones o más de un puerto de comunicaciones serie, destinados a la interconexión externa en un procesador paralelo que tenga una velocidad de transferencia superior a 2,5 Moctetos/s (Mbytes/s);
4. Memorias sólo de lectura, programables y borrables eléctricamente (EEPROMs), memorias estáticas de acceso al azar (SRAMs) y circuitos integrados de almacenaje fabricados a partir de semiconductores compuestos, según se indica:
a. EEPROMs con capacidad de almacenamiento:
1. Que excedan de 16 Mbits por pastilla para memorias tipo «flash»; o 2. Que excedan cualquiera de los límites siguientes para todos los demás tipos de EEPROMs:
a. 4 Mbit por pastilla; o b. 1 Mbit por pastilla y que tenga un tiempo de acceso máximo menor que 80 ns;
b. SRAMs con capacidad de almacenamiento:
1. Que exceda de 4 Mbits por pastilla; o 2. Que exceda de 1 Mbit por pastilla y que tenga un tiempo de acceso máximo menor que 20 ns;
c. Circuitos integrados de almacenaje fabricados a partir de un semiconductor compuesto.
5. Circuitos integrados convertidores analógico-digital y digital-analógico, según se indica:
a. Convertidores de analógico-digital que tengan cualquiera de las características siguientes:
1. Resolución igual o superior a 8 bits, pero inferior a 12 bits, con un tiempo de conversión total a resolución máxima inferior a 10 ns;
2. Resolución de 12 bits con un tiempo de conversión total a resolución máxima inferior a 200 ns, o 3. Resolución superior a 12 bits con un tiempo de conversión total a resolución máxima inferior a 2 microsegundos;
b. Convertidores de digital-analógico con una resolución igual o superior a 12 bits y un «tiempo de estabilización» inferior a 10 ns;
6. Circuitos integrados electroópticos o «circuitos integrados ópticos» para «proceso de señales» que reúnan todas las características siguientes:
a. Uno o más diodos «láser» internos;
b. Uno o más elementos fotodetectores internos, y c. Guiaondas ópticos;
7. Conjuntos de puertas programables por el usuario que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Número de puertas equivalente utilizables superior a 30 000 (puertas de 2 entradas); o b. Un «retardo por propagación en la puerta básica» típico inferior a 0,4 ns;
8. Conjuntos lógicos programables por el usuario que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Número de puertas equivalente utilizables superior a 30 000 (puertas de 2 entradas); o b. Una frecuencia de conmutación superior a 133 MHz;
9. Circuitos integrados para redes neuronales;
10. Circuitos integrados de encargo de los que el fabricante desconozca la función o el criterio en cuanto a inclusión en el control de los equipos en los que vayan a utilizarse dichos circuitos integrados y que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Más de 144 terminales;
b. Un «retardo por propagación en la puerta básica» típico inferior a 0,4 ns; o c. Una frecuencia de funcionamiento superior a 3 GHz;
11. Circuitos integrados digitales distintos de los que se describen en los subartículos 3A001.a.3 a 10 o 3A001.a.12, fabricados a partir de un semiconductor compuesto cualquiera y que tengan cualquiera de las características siguientes:
a. Un número de puertas equivalente superior a 300 (puertas de 2 entradas); o b. Una frecuencia de conmutación superior a 1,2 GHz;
12. Procesadores de transformada rápida de Fourier (FFT) que tengan cualquiera de lo siguiente:
a. Un tiempo de ejecución tasado, para una transformación FFT compleja de 1 024 puntos, menor que 1 ms;
b. Un tiempo de ejecución tasado, para una transformación FFT compleja, distinta de 1 024 puntos, de menos de N Log2 N/10 240 ms, donde N es el número de puntos; o c. Una capacidad de tránsito directo (butterfly throughtput) superior a 5,12 MHz.
b. Dispositivos de microondas o de ondas milimétricas:
1. Tubos electrónicos de vacío y cátodos, según se indica:
NOTAS:
1. Para lo referente a los tubos magnetrón con agilidad de frecuencia, véase la Relación de material de defensa.
2. El subartículo 3A001.b.1 no incluye los tubos diseñados o previstos para funcionar en las bandas de frecuencia de la Norma internacional sobre telecomunicaciones civiles a frecuencias no superiores a 31 GHz.
a. Tubos de ondas progresivas, de impulsos o continuas, según se indica:
1. Que funcionen a frecuencias superiores a 31 GHz;
2. Dotados de un elemento calefactor de cátodo con un tiempo de subida hasta la potencia de radiofrecuencia nominal inferior a 3 segundos;
3. Tubos de cavidades acopladas, o los derivados para ellos, con un «ancho de banda instantáneo» superior al 7 % o una potencia de pico que exceda 2,5 kW;
4. Tubos helicoidales, o los derivados para ellos, que posean cualquiera de las características siguientes:
a. «Ancho de banda instantáneo» superior a una octava, y un producto de la potencia media (expresada en kW) por la frecuencia (expresada en GHz) superior a 0,5;
b. «Ancho de banda instantáneo» igual o inferior a una octava, y un producto de la potencia media (expresada en kW) por la frecuencia (expresada en GHz) superior a 1; o c. «Calificados para uso espacial»;
b. Tubos amplificadores de campos cruzados con ganancia superior a 17 dB;
c. Cátodos impregnados para tubos electrónicos, que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Tiempo de subida hasta la potencia de emisión nominal inferior a 3 segundos; o 2. Capaces de producir una densidad de corriente en emisión continua, en las condiciones de funcionamiento nominales, superior a 5 A/cm2;
2. Circuitos integrados de microondas o módulos que contengan «circuitos integrados monolíticos» con frecuencias de funcionamiento superiores a 3 GHz;
NOTA: El subartículo 3A001.b.2 no incluye los circuitos ni los módulos destinados a equipos diseñados o previstos para funcionar en las bandas de frecuencia de la Norma internacional sobre telecomunicaciones civiles a frecuencias no superiores a 31 GHz.
3. Transistores de microondas previstos para funcionar a frecuencias superiores a 31 GHz;
4. Amplificadores de estado sólido, para microondas, según se indica:
a. Que funcionen a frecuencias superiores a 10,5 GHz y posean un «ancho de banda instantáneo» superior a media octava;
b. Que funcionen a frecuencias superiores a 31 GHz;
5. Filtros pasabanda o filtros supresores de banda sintonizables electrónica o magnéticamente, dotados de más de 5 resonadores sintonizables capaces de sintonizar en una banda de frecuencias de 1,5:1 (fmax/fmin) en menos de 10 microsegundos con:
a. Banda de paso de más de 0,5 % de la frecuencia central; o b. Banda de atenuación infinita de menos de 0,5 % de la frecuencia central;
6. Conjuntos de microondas capaces de funcionar a frecuencias superiores a 31 GHz;
7. Mezcladores y convertidores diseñados para extender la gama de frecuencia de los equipos descritos en los subartículos 3A002.c, 3A002.e, o 3A002.f más allá de los límites que allí se indican;
c. Dispositivos de ondas acústicas, según se indica, componentes diseñados especialmente para ellos:
1. Dispositivos de ondas acústicas de superficie y de ondas acústicas rasantes (poco profundas) (es decir, dispositivos de «proceso de señales» que utilicen ondas elásticas en materiales) y que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Frecuencia portadora superior a 2,5 GHz;
b. Frecuencia portadora igual o inferior a 2,5 GHz, y:
1. Rechazo de lóbulos laterales superior a 55 dB;
2. Producto del retardo máximo (expresado en microsegundos) por el ancho de banda (expresado en MHz) superior a 100, o 3. Retardo de dispersión superior a 10 microsegundos; o c. Frecuencia portadora superior a 1 GHz y un ancho de banda de 250 MHz o superior.
2. Dispositivos de ondas acústicas de volumen (es decir, dispositivos de «proceso de señales» que utilicen ondas elásticas) que permitan el procesado directo de señales a frecuencias superiores a 1 GHz;
3. Dispositivos optoacústicos de «proceso de señales» en los que se utilice una interacción entre ondas acústicas (de volumen o de superficie) y ondas luminosas que permita el procesado directo de señales o de imágenes, incluidos el análisis espectral, la correlación o la convolución;
d. Dispositivos o circuitos electrónicos que contengan componentes fabricados a partir de materiales «superconductores» diseñados especialmente para funcionar a temperaturas inferiores a la «temperatura crítica» de al menos uno de los constituyentes superconductores, con cualquiera de las funciones siguientes:
1. Amplificación electromagnética:
a. Frecuencias iguales o inferiores a 31 GHz con un factor de ruido inferior a 0,5 dB; o b. A frecuencias superiores a 31 GHz;
2. Conmutación de corriente para circuitos digitales utilizando puertas «superconductoras» con un producto del tiempo de retardo por puerta (expresado en segundos) por disipación de energía por puerta (expresada en vatios) inferior a 10-14 J, o 3. Selección de frecuencia a todas las frecuencias utilizando circuitos resonantes con valores de Q superiores a 10 000;
e. Dispositivos de alta energía, según se indica:
1. Baterías según se indica:
NOTA: El subartículo 3A001.e.1 no incluye las baterías de volumen igual o inferior a 27 cm3 (por ejemplo, las baterías C o R14 normalizadas).
a. Celdas y baterías primarias que posean una densidad de energía superior a 480 Wh/kg y previstos para funcionar dentro de la gama de temperaturas comprendida entre menos de 243 K (-30 °C) y más de 343 K (70 °C);
b. Celdas y baterías recargables que posean una densidad de energía superior a 150 Wh/kg después de 75 ciclos de carga y descarga a una corriente de descarga igual a C/5 horas (siendo C la capacidad nominal en amperios hora) funcionando dentro de la gama de temperaturas comprendida entre menos de 253 K (-20 °C) y más de 333 K (60 °C);
Nota Técnica:
La densidad de energía se obtiene multiplicando la potencia media expresada en vatios (igual al producto de la tensión media, expresada en voltios, por la corriente media expresada en amperios) por la duración de la descarga expresada en horas al 75 % de la tensión en circuito abierto y dividiendo por la masa total de la celda (o de la batería) expresada en kg.
c. Conjuntos fotovoltaicos «calificados para uso espacial» y endurecidos a la radiación que posean una potencia específica superior a 160 W/m2 a una temperatura de funcionamiento de 301 K (28 °C) bajo una iluminación, procedente de wolframio, de 1 kW/m2 a 2 800 K (2 527 °C);
2. Condensadores de alta capacidad de almacenamiento de energía, según se indica;
N.B.: véase también el subartículo 3A201.a.
a. Condensadores con una frecuencia de repetición inferior a 10 Hz (condensadores monopulsos) que reúnan todas las características siguientes:
1. Tensión nominal igual o superior a 5 kV;
2. Densidad de energía igual o superior a 250 J/kg; y 3. Energía total igual o superior a 25 kJ;
b. Condensadores con una frecuencia de repetición igual o superior a 10 Hz (condensadores de descargas sucesivas) que reúnan todas las características siguientes:
1. Tensión nominal igual o superior a 5 kV;
2. Densidad de energía igual o superior a 50 J/kg;
3. Energía total igual o superior a 100 J; y 4. Vida útil igual o superior a 10 000 ciclos de carga/descarga;
3. Electroimanes o solenoides «superconductores» diseñados especialmente para un tiempo de carga o descarga completa inferior a un segundo y que tengan todas las características siguientes:
N.B.: véase también el subartículo 3A201.b.
a. La energía suministrada durante la descarga sea superior a 10 kJ en el primer segundo;
b. El diámetro interior de los devanados portadores de corriente sea superior a 250 mm; y c. Estén previstos para una inducción magnética superior a 8 T o una «densidad de corriente global» en los devanados superior a 300 A/mm2;
NOTA: El subartículo 3A001.e.3 no incluye los electroimanes o solenoides «superconductores» diseñados especialmente para los equipos médicos de formación de imágenes por resonancia magnética (MRI).
4. Circuitos o sistemas para el almacenamiento de energía electromagnética que contengan componentes fabricados a partir de materiales «superconductores» diseñados especialmente para funcionar a temperaturas inferiores a la «temperatura crítica» de al menos uno de los constituyentes «superconductores» y que tengan todas las características siguientes:
a. Funcionamiento a frecuencias de resonancia superiores a 1 MHz;
b. Densidad de energía almacenada igual o superior a 1 MJ/m3; y c. Tiempo de descarga inferior a 1 ms;
5. Sistemas de rayos X de descarga por destello, y los tubos para ellos, que posean todas las características siguientes:
N.B.: véase también el subartículo 3A201.c.
a. Potencia de pico superior a 500 MW;
b. Tensión de salida superior a 500 kV, y c. Anchura de impulso inferior a 0,2 microsegundos;
f. Codificadores de posición absoluta con eje del tipo de entrada rotativa que presenten cualquiera de las características siguientes:
1. Resolución mejor que 1 parte por 265 000 (resolución de 18 bits) a fin de escala; o 2. Precisión mejor que ± 2,5 segundos de arco;
3A002 Equipos electrónicos de uso general:
a. Equipos de grabación, según se indica, y las cintas magnéticas de prueba diseñadas especialmente para ellos:
1. Equipos de grabación por instrumentación analógica, de cinta magnética, incluyendo los que permitan la grabación de señales digitales (por ejemplo, utilizando un módulo de grabación digital de alta densidad (HDDR) y que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Ancho de banda superior a 4 MHz por canal o pista electrónicos;
b. Ancho de banda superior a 2 MHz por canal o pista electrónicas y que posean más de 42 pistas; o c. Error (de base) de desplazamiento de tiempo, medido de acuerdo con los documentos IRIG (Inter Range Instrumentation Group) o EIA (Electronic Industries Association) pertinentes, inferior a ± 0,1 microsegundos;
2. Equipos de grabación digital de vídeo en cinta magnética que posean una velocidad máxima de transferencia en la interfaz digital superior a 180 Mbit/s;
excepto:
Los diseñados especialmente para la grabación de televisión usando un formato de señal normalizado o recomendado por el CCIR (Comité Consultivo de Radiocomunicaciones) o del CTI (Comisión Técnica Internacional) para aplicaciones civiles de la televisión; 3. Equipos de grabación por instrumentación digital de datos en cinta magnética, que empleen técnica de exploración helicoidal o de cabeza fija y que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Velocidad máxima de transferencia en la interfaz digital superior a 175 Mbit/s; o b. «Calificados para uso espacial»;
NOTA: El subartículo 3A002.a.3 no incluye los equipos de grabación analógica de cinta magnética equipados con electrónica de conversión para la grabación digital de alta densidad (HDDR) y configurados para grabar únicamente datos digitales.
4. Equipos con velocidad máxima de transferencia en la interfaz digital superior a 175 Mbit/s, diseñados para la conversión de equipos de grabción digital de vídeo en cinta magnética para su utilización como equipos de grabación de instrumentación digital de datos;
5. Digitalizadores de formas de onda y grabadores de transitorios con las dos características siguientes:
N.B.: véase también el artículo 3A202.
a. Tasas de digitalización iguales o superior 200 millones de muestras por segundo y una resolución de 10 bits o superior; y b. Un tránsito (throughput) continuo superior a 2 Gbit/s o superior;
Nota técnica:
Para los instrumentos con arquitectura de bus en paralelo, la tasa de tránsito continuo es la tasa más alta de palabras multiplicada por el número de bits por palabra.
En el subartículo 3A002.a.5, «Tránsito continuo» es la tasa de datos más rápida que los instrumentos pueden dar como salida a los dispositivos de almacenamiento de masa sin la pérdida de ninguna información, sosteniendo la tasa de muestreo y la conversión de analógico-digital;
b. «Conjuntos electrónicos» «sintetizadores de fecuencias» con un «tiempo de conmutación de frecuencia» de una frecuencia dada a otra, inferior a 1 ms;
c. «Analizadores de señal», según se indica:
1. Capaces de analizar frecuencias superiores a 31 GHz;
2. «Analizadores de señales dinámicas»
con un «ancho de banda en tiempo real» superior a 25,6 KHz;
excepto:
los que utilicen únicamente filtros de ancho de banda de porcentaje constante (denominados también filtros de octavas o filtros de octavas parciales);
d. Generadores de señales de frecuencia sintetizada que produzcan frecuencias de salida cuya precisión y cuya estabilidad a corto y largo plazo estén controladas por, derivadas de o regidas por la frecuencia patrón interna y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Frecuencia máxima sintetizada superior a 31 GHz;
2. «Tiempo de conmutación de frecuencia» de una frecuencia seleccionada a otra, inferior a 1 ms; o 3. Ruido de fase en banda lateral única (SSB) mejor que -(126 + 20 log10F - 20 log10f), expresado en dBc/Hz, siendo F el desfase con respecto a la frecuencia de funcionamiento expresada en Hz y f la frecuencia de funcionamiento expresada en MHz;
NOTA: El subartículo 3A002.d no incluye los equipos en los que la frecuencia de salida se produce mediante la adición o la sustracción de dos o más frecuencias obtenidas mediante osciladores a cristal, o por una adición o sustracción seguida por una multiplicación del resultado.
e. Analizadores de redes con una frecuencia de funcionamiento máxima superior a 31 GHz;
NOTA: El subartículo 3A002.e no incluye los «analizadores de red por barrido de frecuencia» con una frecuencia máxima de funcionamiento no superior a 40 GHz y que no contengan un bus de datos para la interfaz para el control a distancia.
f. Receptores de prueba de microondas que posean las dos características siguientes:
1. Frecuencia máxima de funcionamiento superior a 31 GHz; y 2. Capacidad para medir simultáneamente la amplitud y la fase;
g. Patrones de frecuencia atómicos que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Estabilidad a largo plazo (envejecimiento) inferior a (mejor que) 1 × 10-11/mes; o NOTA: El subartículo 3A002.g. no incluye los patrones de rubidio no «calificados para uso espacial»
2. «Calificados para uso espacial»;
h. Emuladores para microcircuitos incluidos en los subartículos 3A001.a.3 o 3A001.a.9.
NOTA: El subartículo 3A002.h no incluye los emuladores diseñados para una «familia» que contenga al menos un dispositivo no incluidos en los subartículos 3A001.a.3 o 3A001.a.9 3A101 Equipos, dispositivos y componentes electrónicos, distintos de los incluidos en el artículo 3A001, según se indica:
a. Convertidores de analógico-digital, que puedan utilizarse en «misiles», diseñados para las especificaciones militares para equipos robustos (ruggedized).
b. Aceleradores capaces de suministrar radiaciones electromagnéticas producidas por radiación de frenado (Bremsstrahlung) a partir de electrones acelerados de 2 MeV o más, y sistemas que contengan dichos aceleradores.
NOTA: El subartículo 3A101.b anterior no incluye los equipos diseñados específicamente para uso médico.
3A201 Componentes electrónicos, distintos de los incluidos en el artículo 3A001, según se indica:
a. Condensadores con las características siguientes:
1. Voltaje nominal superior a 1,4 kV, almacenamiento de energía superior a 10 J, capacitancia superior a 0,5 ìF e inductancia en serie inferior a 50 nH; o 2. Voltaje nominal superior a 750 V, capacitancia superior a 0,25 ìF e inductancia en serie inferior a 10 nH;
b. Electroimanes solenoidales superconductores que posean todas las características siguientes:
1. Capacidad de crear campos magnéticos de más de 2 tesla (20 kilogauss);
2. Con un valor de L/D (longitud dividida por el diámetro interior) superior a 2;
3. Con un diámetro interior de más de 300 mm; y 4. Con un campo magnético con un grado de uniformidad superior al 1 % en el 50 %, centrado, del volumen interior.
NOTA: El subartículo 3A201.b no incluye imanes especialmente diseñados para, y exportados como piezas de sistemas médicos de formación de imágenes por resonancia magnética nuclear (NMR). La expresión «como pieza de» no significa necesariamente que se trate de una pieza física incluida en la misma expedición. Se permiten expediciones por separado, de orígenes distintos, siempre que los correspondientes documentos de exportación especifiquen claramente que los envíos se despachan «como pieza de» los sistemas de formación de imágenes.
c. Generadores de rayos X de descarga por destello o aceleradores por impulso de electrones, con picos de energía de 500 keV o más, según se indica:
excepto:
Aceleradores que sean componentes de dispositivos diseñados para fines distintos de la radiación por haz electrónico o rayos X (microscopía electrónica, por ejemplo), y aquéllos diseñados para fines médicos:
1. Que tengan un pico de energía de electrones, del acelerador, de 500 keV o más, pero inferior a 25 MeV y con un factor de mérito (K) igual o superior a 0,25, definiéndose K como:
K = 1,7 × 103V2,65Q,
donde V representa el pico de energía de los electrones en millones de electronvoltios y Q es la carga acelerada total en culombios, si la duración del impulso del haz del acelerador es igual o menor que 1 ìs; si la duración del impulso del haz del acelerador es mayor que 1 ìs, Q es la carga acelerada máxima en 1 ìs [Q es igual a la integral de i con respecto a t, a lo largo de 1 ìs o la duración del impulso del haz, si ésta es inferior, (Q = [integral]idt), siendo i la corriente del haz en amperios y t el tiempo en segundos] o 2. Que tengan un pico de energía de los electrones, del acelerador, de 25 MeV o más y un pico de potencia superior a 50 MW. [Pico de potencia = (pico de potencial en voltios) x (pico de corriente del haz en amperios)].
Notas técnicas:
a. Duración del impulso del haz - En las máquinas, basadas en cavidades aceleradoras para microondas la duración del impulso del haz es el valor inferior de los dos siguientes: 1 ìs o la duración del paquete de haz agrupado que resulta de un impulso del modulador de microondas.
b. Pico de corriente del haz - En las máquinas basadas en cavidades aceleradoras para microondas, el pico de corriente del haz es la corriente media en la duración de un paquete agrupado del haz.
3A202 Osciloscopios y registradores de transitorios, distintos de los incluidos en el subartículo 3A002.a.5, según se indica; y componentes especialmente diseñados para ellos:
a. Osciloscopios analógicos no modulares que tengan un ancho de banda de 1 GHz o más;
b. Sistemas de osciloscopios analógicos modulares que tengan cualquiera de las características siguientes:
1. Una unidad central con un ancho de banda de 1 GHz o superior; o 2. Módulos enchufables, cada uno con un ancho de banda de 4 GHz o superior;
c. Osciloscopios analógicos de muestreo para el análisis de fenómenos recurrentes con un ancho de banda efectivo de más de 4 GHz;
d. Osciloscopios digitales y registradores de transitorios que empleen técnicas de conversión analógico-digital, capaces de almacenar los transitorios mediante el muestreo secuencial de entradas, de tomas instantáneas, a intervalos sucesivos de menos de 1 ns (mayor que 1 giga-muestra por segundo), con resolución digital hasta 8 bits o más, y que almacenen 256 o más muestras.
NOTA: Los componentes especialmente diseñados incluidos en este artículo son los siguientes, para osciloscopios analógicos:
1. Unidades enchufables;
2. Amplificadores externos;
3. Preamplificadores;
4. Dispositivos de muestro;
5. Tubos de rayos catódicos.
Nota técnica:
El ancho de banda se define como la banda de frecuencias en la cual la deflexión del tubo de rayos catódicos no desciende por debajo del 70,7 % de su valor máximo medido bajo una tensión de entrada constante al amplificador del osciloscopio.
3A225 Convertidores de frecuencia (también conocidos como cambiadores o invertidores) o generadores distintos de los incluidos en el subartículo 0B001.c.11, que tengan todas las características siguientes:
a. Una salida multifase capaz de suministrar una potencia de 40 W o más;
b. Capacidad para funcionar en la gama de frecuencias entre 600 y 2 000 Hz;
c. Distorsión armónica total inferior al 10 %; y d. Control de frecuencia mejor que el 0,1 %.
3A226 Fuentes de alimentación de corriente continua de gran potencia capaces de producir de modo continuo, a lo largo de 8 horas, 100 V o más con una corriente de salida de 500 amperios o más, y con una regulación de la corriente o del voltaje mejor que el 0,1 %.
3A227 Fuentes de alimentación de corriente continua de alto voltaje capaces de producir de modo continuo, a lo largo de 8 horas, 20 000 V o más con una corriente de salida de 1 amperio o más, y con una regulación de la corriente o del voltaje mejor que el 0,1 %.
3A228 Dispositivos de conmutación, según se indica:
a. Tubos de cátodo frío (incluidos los tubos «krytron» de gas y los tubos «sprytron» de vacío), llenos de gas o no, de funcionamiento similar a los descargadores de chispas, que contengan tres o más electrodos, y que posean todas las características siguientes:
1. Voltaje nominal de pico en el ánodo de 2 500 V o más;
2. Intensidad de corriente nominal de pico en el ánodo de 100 A o más; y 3. Tiempo de retardo de ánodo de 10 ìs o menos;
b. Descargadores de chispas con disparo y con un tiempo de retardo de ánodo de 15 microsegundos o menos, y tasados para una intensidad de corriente nominal de pico de 500 A o más;
c. Módulos o conjuntos con una función de conmutación rápida que tengan todas las características siguientes:
1. Voltaje nominal de pico en el ánodo superior a 2 000 V;
2. Intensidad de corriente de pico en el ánodo igual o superior a 500 A; y 3. Tiempo de conexión igual o inferior a 1 microsegundos.
3A229 Conjuntos de ignición y generadores equivalentes de impulsos de corriente elevada (para detonadores controlados), según se indica:
N.B.: véase también la Relación de material de defensa.
a. Conjuntos de ignición de detonador explosivo diseñados para accionar los detonadores múltiples controlados incluidos en el artículo 3A232;
b. Generadores modulares de impulsos eléctricos (pulsadores) diseñados para uso portátil, móvil o en condiciones severas ruggedized (incluidos los excitadores de lámparas de destello de xenón), que tengan todas la características siguientes:
1. Capacidad para suministrar su energía en menos de 15 microsegundos;
2. Salida superior a 100 A;
3. Tiempo de subida inferior a 10 microsegundos en cargas inferiores a 40 ohmios (el tiempo de subida se define como el intervalo de tiempo comprendido entre el 10 % y el 90 % de la amplitud de corriente cuando se excita una carga resistiva);
4. Encerrado en un receptáculo estanco al polvo;
5. Ninguna dimensión superior a 254 mm;
6. Peso inferior a 25 kg; y 7. Especificado para utilizarse en una amplia gama de temperaturas [223 K (-50 °C) a 373 K (100 °C)] o especificado como adecuado para uso aeroespacial.
3A230 Generadores de impulsos de gran velocidad, con voltajes de salida superiores a 6 V sobre una carga resistiva de menos de 55 ohmios, y con tiempos de transición de impulsos inferiores a 500 picosegundos.
Nota técnica:
En este artículo, el «tiempo de transición de impulso» se define como el intervalo de tiempo entre el 10 % y el 90 % de la amplitud del voltaje.
3A231 Sistemas generadores de neutrones, incluidos los tubos, diseñados para funcionar sin sistema de vacío externo y que utilicen una aceleración electrostática para inducir una reacción nuclear tritio-deuterio.
3A232 Detonadores y sistemas de iniciación multipunto, como sigue:
N.B.: véase también la Relación de material de defensa.
a. Detonadores explosivos accionados eléctricamente, según se indica:
1. De tipo puente explosivo (EB);
2. De tipo puente explosivo con filamento metálico (EBW);
3. De percutor (slapper);
4. Iniciadores de laminilla (EFI);
b. Conjuntos que empleen detonadores únicos o múltiples diseñados para iniciar casi simultáneamente una superficie explosiva (de más de 5 000 mm2) a partir de una sola señal de detonación (con un tiempo de iniciación distribuido por la superficie de menos de 2,5 microsegundos).
NOTA: Este artículo no incluye los detonadores que empleen solamente explosivos primarios, como azida de plomo.
Nota técnica:
Todos los detonadores en cuestión utilizan un pequeño conductor eléctrico (de puente, de puente con filamento metálico o de laminilla) que se vaporiza de forma explosiva cuando lo atraviesa un rápido impulso eléctrico de corriente elevada. En los tipos que no son de percutor, el conductor inicia, al explotar, una detonación química en un material altamente explosivo en contacto con él, como el tetranitrato de pentaeritritol (PETN). En los detonadores de percusión, la vaporización explosiva del conductor eléctrico impulsa a un elemento volador o percutor (flyer o slapper) a través de un hueco, y el impacto de este elemento sobre el explosivo inicia una detonación química. En algunos modelos, el percutor va accionado por una fuerza magnética. El término «detonador de laminilla» puede referirse a un detonador EB o a un detonador de tipo percutor. Asimismo, a veces se utiliza el término «iniciador» en lugar de «detonador».
3A233 Espectrómetros de masas, distintos de los incluidos en el subartículo 0B002.g, capaces de medir iones de 230 unidades de masa atómica o mayores, y que tengan una resolución mejor que 2 partes por 230, según se indica, así como las fuentas de iones para ellos:
a. Espectrómetros de masas de plasma acoplados inductivamente (ICP/MS);
b. Espectrómetros de masas de descarga luminosa (GDMS);
c. Espectrómetros de masas de ionización térmica (TIMS);
d. Espectrómetros de masas de bombardeo electrónico que tengan una cámara fuente construida, revestida o chapada con materiales resistentes al UF6;
e. Espectrómetros de masas de haz molecular, según se indica:
1. Que tengan una cámara fuente construida, revestida o chapada con acero inoxidable o molibdeno, y que tengan una trampa fría capaz de enfriar hasta 193 K (-80 °C) o menos; o 2. Que tengan una cámara fuente construida, revestida o chapada con materiales resistentes al UF6; o f. Espectrómetros de masas equipados con una fuente de iones de microfluorización diseñada para utilizarse con actínidos o fluoruros de actínidos.
3B EQUIPOS DE ENSAYO, INSPECCIÓN Y PRODUCCIÓN Equipos para la fabricación o ensayo de dispositivos o de materiales semiconductores, según se indica, y componentes y accesorios diseñados especialmente para ellos:
3B001 Equipos para crecimiento epitaxial «controlados por programa almacenado», según se indica:
a. Capaces de producir capas de espesor uniforme con una precisión inferior a (mejor que) ± 2,5 % sobre una distancia igual o superior a 75 mm;
b. Reactores de deposición por vapor químico metálico-orgánico (MOCVD) diseñados especialmente para el crecimiento de cristales de semiconductores compuestos mediante reacción química entre materiales incluidos en los artículos 3C003 o 3C004;
c. Equipos de crecimiento epitaxial de haz molecular que utilicen fuentes de gas.
3B002 Equipos «controlados por programa almacenado» diseñados para la implantación iónica y que posean cualquiera de las características siguientes:
a. Tensión de aceleración superior a 200 keV;
b. Diseñados especialmente y optimizados para funcionar a una tensión de aceleración inferior a 10 keV;
c. Con capacidad de escritura directa; o d. Con capacidad de implantación, a alta energía, de oxígeno en un «sustrato» de material semiconductor calentado.
3B003 Equipos «controlados por programa almacenado» para la grabación, por plasma anisotrópico en seco, según se indica:
a. Con funcionamiento cassette-a-cassette y bloqueos de carga y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Confinamiento magnético; o 2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR);
b. Diseñados especialmente para equipos incluidos en el artículo 3B005 y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Confinamiento magnético; o 2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR).
3B004 Equipos de depósito en fase de vapor por método químico intensificado por plasma «controlados por programa almacenado», según se indica:
a. Con funcionamiento cassette-a-cassette y bloqueos de carga, y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Confinamiento magnético; o 2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR);
b. Diseñados especialmente para equipos incluidos en el artículo 3B005 y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Confinamiento magnético; o 2. Resonancia electrón ciclotrón (ECR);
3B005 Sistemas centrales de manipulación de obleas «controlados por programa almacenado» para la carga automática de cámaras múltiples, que posean interfaces para la entrada y salida de obleas, a los que hayan de conectarse más de dos partes de equipos de proceso de semiconductores para formar un sistema integrado en un ambiente bajo vacío para el tratamiento secuencial múltiple de las obleas.
NOTA: El presente artículo no incluye los sistemas robotizados automáticos de manipulación de obleas que no estén diseñados para funcionar en un ambiente bajo vacío.
3B006 Equipos de litografía «controlados por programa almacenado, según se indica:
a. Equipos de alineación y exposición, por paso y repetición, para el proceso de obleas utilizando métodos fotoópticos o de rayos X y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Longitud de onda de la fuente luminosa inferior a 400 nm; o 2. Capaces de producir un patrón con característica de tamaño resoluble mínima de 0,7 micras o inferior si se calcula con la siguiente fórmula:
CRM = (longitud de onda en micras) × (factor k) apertura numérica donde:
«CRM» es la característica resoluble mínima;
El «factor K» = 0,7; y «longitud de onda» es la longitud de onda de la fuente de luz para la exposición.
b. Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando un haz electrónico, un haz iónico o un haz «láser», por enfoque y deflexión, y que posean cualquiera de las características siguientes:
1. Tamaño de punto (proyección) inferior a 0,2 micras;
2. Capaces de producir modelos de dimensión inferior a 1 micra; o 3. Precisión de recubrimiento mejor que ± 0,20 micras (3 sigma);
3B007 Máscaras o retículas, según se indica:
a. Para circuitos integrados incluidos en el artículo 3A001;
b. Máscaras multicapa con una capa de cambio de fase.
3B008 Equipos de ensayo «controlados por programa almacenado» diseñados especialmente para el ensayo de dispositivos semiconductores y de pastillas no encapsuladas, según se indica:
a. Para ensayo de parámetros S de dispositivos de transistores a frecuencias superiores a 31 GHz;
b. Para ensayo de circuitos integrados con capacidad para realizar ensayos de funcionamiento (tabla de verdad) a una tasa de configuración superior a 40 MHz;
NOTA: El presente subartículo 3B008.b no incluye los equipos de ensayo diseñados especialmente para el ensayo:
1. De «conjuntos electrónicos» o de diversas clases de «conjuntos electrónicos» para aplicaciones domésticas o de esparcimiento;
2. De componentes electrónicos, «conjuntos electrónicos» o circuitos integrados no sometidos a control.
c. Para el ensayo de circuitos integrados de microondas a frecuencias superiores a 3 GHz;
NOTA: El subartículo 3B008.c no incluye los equipos de ensayo diseñados especialmente para el ensayo de circuitos integrados de microondas para equipos diseñados o tasados para funcionar en las Bandas normalizadas de telecomunicación civil a frecuencias no superiores a 31 GHz.
d. Sistemas de haz electrónico diseñados para funcionar a 3 keV o menos, o sistemas de haz «láser», para su uso como sonda, sin contacto, de dispositivos semiconductores en funcionamiento, que reúnan las dos características siguientes:
1. Capacidad estroboscópica con borrado del haz o muestreo estroboscópico del detector, y 2. Un espectrómetro electrónico para medidas de voltaje con una resolución inferior a 0,5 V.
NOTA: El subartículo 3B008.d no incluye los microscopios electrónicos de barrido; excepto: Cuando estén diseñados especialmente y equipados para su uso como sonda sin contacto de dispositivos semiconductores en funcionamiento.
3C MATERIALES 3C001 Materiales hetero-epitaxiales consistentes en un «sustrato» con capas múltiples apiladas obtenidas por crecimiento epitaxial:
a. De silicio;
b. De germanio; o c. De compuestos III/V de galio o indio;
Nota técnica:
Los compuestos III/V son productos policristalinos o binarios o monocristalinos complejos constituidos por elementos de los grupos IIIA y VA de la tabla de clasificación periódica de Mendeleev (arseniuro de galio, arseniuro de galio-aluminio, fosfuro de indio, etc.).
3C002 Materiales de protección (resists), según se indica, y «sustratos» revestidos con materiales de protección sometidos a control:
a. Materiales de protección positivos para litografía en semiconductores especialmente ajustados (optimizados) para su utilización a longitudes de onda por debajo de 370 nm;
b. Todos los materiales de protección destinados a su utilización con haces de electrones o haces iónicos, y que posean una sensibilidad de 0,01 microculombios/mm2 o mejor;
c. Todos los materiales de protección destinados a su utilización con rayos X y que posean una sensibilidad de 2,5 mJ/mm2 o mejor;
d. Todos los materiales de protección optimizados para tecnologías de formación de imágenes de superficie, incluyendo los materiales de protección siliados;
Nota técnica:
Los métodos de siliación de definen como procesos que incluyen la oxidación de la superficie del material de protección con el fin de mejorar la realización del revelado tanto en húmedo como en seco.
3C003 Compuestos órgano-inorgánicos, según se indica:
a. Compuestos organometálicos de aluminio, de galio o de indio, con una pureza (del metal) superior al 99,999 %.
b. Compuestos organoarsénico, organoantimonio y organofósforo con una pureza (del elemento inorgánico) superior al 99,999 %.
NOTA: El artículo 3C003 solo incluye los compuestos cuyo elemento metálico, parcialmente metálico o no metálico está directamente enlazado al carbono en la parte orgánica de la molécula.
3C004 Hidruros de fósforo, de arsénico o de antimonio con una pureza superior al 99,999 %, incluso diluidos en gases neutros.
NOTA: El artículo 3C004 no incluye los hidruros que contienen el 20 % molar o más de gases inertes o de hidrógeno.
3D EQUIPO LÓGICO 3D001 «Equipo lógico» (software) diseñado especialmente para el «desarrollo» o la «producción» de equipos incluidos en los artículos 3A001.b a 3A002.h o 3B.
3D002 «Equipo lógico» (software) diseñado especialmente para la «utilización» de equipos «controlados por programa almacenado» incluidos en el artículo 3B.
3D003 «Equipo lógico» (software) para diseño asistido por ordenador (CAD) para dispositivos semiconductores o circuitos integrados, que posean cualquiera de la características siguientes:
a. Reglas de diseño o reglas de verificación de circuitos;
b. Simulación de la disposición física de los circuitos; o c. Simuladores de proceso litográfico para el diseño.
Nota técnica:
Un simulador de proceso litográfico es un paquete de «equipo lógico» (software) utilizado en la fase de diseño para definir la secuencia de los pasos de litografía, grabado o depósito, destinadas a transformar patrones de enmascaramiento en patrones topográficos específicos en los materiales conductores, dieléctricos o semiconductores.
NOTA: El artículo 3D003 no incluye el «equipo lógico» (software) diseñado especialmente para la introducción del esquema, la simulación lógica, la colocación y el trazado del recorrido, la verificación del esquema o la cinta de generación de patrones;
N.B.: Las librerías, los atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivos semiconductores o de circuitos integrados se consideran «tecnología».
3D101 «Equipo lógico» (software) especialmente diseñado para la «utilización» de los equipos incluidos en el subartículo 3A101.b.
3E TECNOLOGÍA 3E001 «Tecnología», de acuerdo con la Nota general de tecnología, para el «desarrollo» o la «producción» de equipos o materiales incluidos en los artículos 3A, 3B o 3C,
NOTA: El artículo 3E001 no incluye la «tecnología» para el «desarrollo» o la «producción» de:
a. Transistores de microondas que funcionen a frecuencias inferiores a 31 GHz;
b. Circuitos integrados incluidos en los subartículos 3A001.a.3 a 12, y que reúnan las dos características siguientes:
1. Empleo de tecnología de 1 micra o más; y 2. Que no incorporen estructuras multicapa.
N.B.: La presente nota no limita la exportación de tecnología multicapa para dispositivos que contengan, como máximo, dos capas metálicas y dos capas de polisilicio.
3E002 Otras «tecnologías» para el «desarrollo» o la «producción» de:
a. Dispositivos microelectrónicos de vacío;
b. Dispositivos semiconductores de hetero-estructura tales como los transistores de alta movilidad de electrones (HEMT), transistores hetero-bipolares (HBT), dispositivos de pozo cuántico o de super redes;
c. Dispositivos electrónicos «superconductores».
d. Sustratos o películas de diamante para componentes electrónicos.
3E101 «Tecnología» de acuerdo con la Nota general de tecnología para la «utilización» de equipos o de «equipo lógico» (software) incluidos en los artículos 3A001.a.1 o 2, 3A101 o 3D101.
3E102 «Tecnología» de acuerdo con la Nota general de tecnología para el «desarrollo» del «equipo lógico» (software) incluido en el artículo 3D101.
3E201 «Tecnología» de acuerdo con la Nota general de tecnología para la «utilización» de los equipos incluidos en los artículos 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.e.5, 3A201, 3A202, 3A225 a 3A233.

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